TSW-108-09-F-S-RE和TSW-108-09-L-S

对比图

型号 TSW-108-09-F-S-RE TSW-108-09-L-S TSW-108-09-S-S

描述 2.54mm 方针2.54mm 方针Conn Unshrouded Header HDR 8POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)

分类 板对板连接器板对板连接器连接器

安装方式 Through Hole Through Hole Solder

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm 2.54 mm -

极性 Male Male Male

触点电镀 Gold Gold -

排数 1 1 -

触点数 - 8 -

额定电流(Max) - 6.3A/触头 -

工作温度(Max) - 125 ℃ -

工作温度(Min) - -55 ℃ -

额定电压(Max) - 550 VAC -

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm 2.54 mm -

高度 - 8.38 mm -

外壳颜色 Black Black -

触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Bulk Bulk Bulk

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -

ECCN代码 - EAR99 -