ST485ERXN和MAX485ECPA+

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 ST485ERXN MAX485ECPA+ ST485BN

描述 \+ 5KV ESD保护,低功耗RS - 485 / RS - 422收发器 +5KV ESD PROTECTED, LOW POWER RS-485/RS-422 TRANSCEIVERMAXIM INTEGRATED PRODUCTS  MAX485ECPA+  芯片, 收发器, RS485/422, 2.5MBPS, DIP-8低功耗RS - 485 / RS - 422收发器 LOW POWER RS-485/RS-422 TRANSCEIVER

数据手册 ---

制造商 ST Microelectronics (意法半导体) Maxim Integrated (美信) ST Microelectronics (意法半导体)

分类 接口芯片接口芯片接口芯片

基础参数对比

安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole

引脚数 8 8 8

封装 DIP-8 DIP-8 DIP-8

电源电压(DC) - 4.75V (min) 5.00 V

供电电流 900 µA 500 µA -

通道数 - 1 -

针脚数 - 8 -

数据速率 - 2.50 Mbps 2.50 Mbps

工作温度(Max) 150 ℃ 70 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ 0 ℃ -

电源电压 4.75V ~ 5.25V 4.75V ~ 5.25V 4.75V ~ 5.25V

电源电压(Max) - 5.25 V -

电源电压(Min) - 4.75 V -

长度 - 9.91 mm -

宽度 - 7.87 mm -

高度 - 4.572 mm -

封装 DIP-8 DIP-8 DIP-8

工作温度 -40℃ ~ 85℃ 0℃ ~ 70℃ -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Unknown Unknown Active

包装方式 Tube Tube Tube

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -

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