对比图
型号 IS62WV1288DBLL-45HLI IS62WV1288DBLL-45HLI-TR IS65WV1288DBLL-45TLA3
描述 RAM，ISSI**ISSI** 静态 RAM 产品使用高性能 CMOS 技术。 提供各种静态 RAM，其中包括 5V 高速异步 SRAM、高速低功率异步 SRAM、5V 低功率类型异步 SRAM、超低功率 CMOS 静态 RAM 和 PowerSaverTM 低功率异步 SRAM。 ISSI SRAM 设备提供各种电压、存储器大小和不同的组织。 它们适用于以下应用，如 CPU 缓存、嵌入式处理器、硬盘和工业电子开关。 电源：1.8V/3.3V/5V 提供的封装：BGA、SOJ、SOP、sTSOP、TSOP 提供的配置选择：x8 和 x16 ECC 功能可用于高速异步 SRAM ### SRAM（静态随机存取存储器）静态随机存取存储器 1M (128Kx8) 45ns Async 静态随机存取存储器SRAM Chip Async Single 2.5V/3.3V 1M-bit 128K x 8 45ns Automotive 32Pin TSOP-I
数据手册 ---
制造商 Integrated Silicon Solution(ISSI) Integrated Silicon Solution(ISSI) Integrated Silicon Solution(ISSI)
分类 RAM芯片RAM芯片RAM芯片
引脚数 32 32 32
封装 TFSOP-32 TFSOP-32 TSOP-32
安装方式 Surface Mount Surface Mount -
位数 8 8 8
存取时间(Max) 45 ns 45 ns 45 ns
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃
电源电压 2.3V ~ 3.6V 2.3V ~ 3.6V 2.5V ~ 3.6V
存取时间 45 ns 45 ns -
电源电压(DC) 2.30V (min) - -
供电电流 8 mA - -
内存容量 125000 B - -
电源电压(Max) 3.6 V - -
电源电压(Min) 2.3 V - -
封装 TFSOP-32 TFSOP-32 TSOP-32
长度 18.5 mm - -
宽度 8.2 mm - -
高度 1.05 mm - -
工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 125℃ (TA)
产品生命周期 Active Not Recommended for New Designs Obsolete
包装方式 Tray Tape & Reel (TR) Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 无铅 无铅 无铅
REACH SVHC标准 No SVHC - -
REACH SVHC版本 2015/06/15 - -
ECCN代码 EAR99 EAR99 -