对比图
型号 C0603C331K1RACAUTO C0603C331K1RACTU 0603Y1000331KXT
描述 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 100V 330pF 0603 X7R 10% AEC-Q200KEMET C0603C331K1RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 330 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0603 [1608 公制]Syfer Flexicap 0603由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) Syfer Technology
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚间距 - 0.7 mm -
额定电压(DC) 100 V 100 V -
绝缘电阻 - 100 GΩ -
电容 330 pF 330 pF 330 pF
容差 10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 - 100 V -
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚间距 - 0.7 mm -
介质材料 Ceramic Ceramic -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -
温度系数 - ±15 % ±15 %
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 -
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -