TSW-108-08-G-S-RA-005和TSW-108-08-L-S-LA

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 TSW-108-08-G-S-RA-005 TSW-108-08-L-S-LA TSW-108-08-T-S-RA

描述 2.54mm 方针Conn Unshrouded Header HDR 8POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole板至板连接, 2.54 mm, 8 触点, 针座, TSW Series, 通孔安装, 1 排

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)

分类 板对板连接器板对板连接器

基础参数对比

安装方式 Through Hole - Through Hole

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm - 2.54 mm

触点数 8 8 8

极性 Male - Male

触点电镀 Gold - Tin

排数 1 1 1

额定电流(Max) 6.3A/触头 6.3A/触头 6.3A/触头

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 105 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压(Max) 450 VAC 450 VAC 450 VAC

针脚数 - - 8

接触电阻(Max) - - 15 mΩ

高度 3.02 mm 3.02 mm 3.02 mm

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm - 2.54 mm

长度 - - 20.3 mm

宽度 - - 2.54 mm

外壳颜色 Black - Black

触点材质 Phosphor Bronze - Phosphor Bronze

工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 105℃

颜色 - - Black

外壳材质 - - Plastic

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Bulk Bulk Bulk

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - - Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2017/07/07

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