对比图
型号 CGA4J2X7R1H334K125AA CGJ4J2X7R1H334K125AA 0805B334K500CT
描述 TDK CGA4J2X7R1H334K125AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 0.33 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]0805 330nF ±10% 50V X7RWALSIN 0805B334K500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.33 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Walsin Technology (台湾华科)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 50.0 V 50 V 50.0 V
绝缘电阻 10 GΩ - -
电容 0.33 µF 330000 PF 0.33 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R - X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm 1.25 mm -
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -
温度系数 ±15 % - -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 2000 3000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - -
REACH SVHC版本 2015/06/15 - -