CL21C103JBFNFNE和CL21C103JBFNNNG

对比图

型号 CL21C103JBFNFNE CL21C103JBFNNNG

描述 0805 C0G 103J(10nF) 50V ±5% 厚度1.25mmSamsung 0805 MLCC seriesGeneral Multilayer Ceramic Chip CapacitorsHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner (Product code C is suitable.) For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

数据手册 --

制造商 Samsung (三星) Samsung (三星)

分类 陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012

封装 0805 0805

额定电压(DC) 50 V 50 V

工作电压 - 50 V

电容 0.01 µF 10 nF

容差 ±5 % ±5 %

工作温度(Max) - 125 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃

额定电压 50 V 50 V

产品系列 High Frequency -

长度 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012

封装 0805 0805

材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - ±300 ppm/℃

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 2000 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

军工级 - Yes

ECCN代码 - EAR99