对比图
型号 CGA4J3X7R1C225K125AB GCJ21BR71C225KA13L C0805C225K4RACAUTO
描述 TDK CGA4J3X7R1C225K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]2.2uF (225) ±10% 16V 编带KEMET C0805C225K4RACAUTO 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) muRata (村田) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 16 V
绝缘电阻 10 GΩ - -
电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 16 V 16 V 16 V
工作电压 - - 16 V
精度 - ±10 % ±10 %
产品系列 - GCJ -
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - 1.25 mm -
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % - -
介质材料 - - Ceramic
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 2000 3000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15
ECCN代码 - EAR99 -