安装方式 Through Hole Through Hole
引脚数 8 8
封装 SOIC DIP-8
输出电流 50.0 mA -
电路数 2 2
通道数 2 2
输入电容 1.50 pF 1.50 pF
转换速率 250 V/μs 350 V/μs
输入偏置电流 3.30 µA 3.3 µA
供电电流 - 6.6 mA
针脚数 - 8
共模抑制比 - 80 dB
带宽 - 50 MHz
增益频宽积 - 29 MHz
输入阻抗 - 300 kΩ
输入补偿电压 - 500 µV
工作温度(Max) - 85 ℃
工作温度(Min) - -40 ℃
3dB带宽 - 50 MHz
增益带宽 - 50 MHz
共模抑制比(Min) - 80 dB
电源电压 - 5V ~ 36V
电源电压(Max) - 36 V
电源电压(Min) - 5 V
封装 SOIC DIP-8
长度 - 9.91 mm
宽度 - 6.35 mm
高度 - 3.3 mm
产品生命周期 Unknown Active
包装方式 Tube Tube
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC
军工级 - No
REACH SVHC版本 - 2015/12/17
工作温度 - -40℃ ~ 85℃