对比图
型号 CGA5L3X7R1H105K160AB GCM31MR71H105KA55L C1206F105K5RACTU
描述 TDK CGA5L3X7R1H105K160AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]MURATA GCM31MR71H105KA55L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 GCM系列, 1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]KEMET C1206F105K5RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, FO-CAP, F系列, 1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) muRata (村田) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
引脚数 - - 2
额定电压(DC) 50 V 50 V 50 V
电容 1 µF 1 µF 1 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
精度 - ±10 % -
工作电压 - - 50 V
绝缘电阻 - - 500 MΩ
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.20 mm
宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
高度 1.6 mm 1.15 mm 1.6 mm
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
厚度 - 1.15 mm -
材质 X7R/-55℃~+125℃ - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % ±15 % -
介质材料 - - Ceramic
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 2000 - -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 2015/06/15
ECCN代码 - EAR99 -