W631GU8KB-15和W631GU8KB15I

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 W631GU8KB-15 W631GU8KB15I W631GU8KB12I

描述 1G DDR3L SDRAM 1.35V X8 667MHzDDR DRAM, 128MX8, 0.255ns, CMOS, PBGA78, 8 X 10.5MM, 0.8MM PITCH, ROHS COMPLIANT, WBGA-781G DDR3L SDRAM 1.35V X8 800MHz I

数据手册 ---

制造商 Winbond Electronics (华邦电子股份) Winbond Electronics (华邦电子股份) Winbond Electronics (华邦电子股份)

分类 存储芯片存储芯片存储芯片

基础参数对比

封装 TFBGA-78 TFBGA-78 TFBGA-78

位数 - 8 -

工作温度(Max) - 95 ℃ -

工作温度(Min) - -40 ℃ -

电源电压 1.283V ~ 1.45V 1.283V ~ 1.45V 1.283V ~ 1.45V

封装 TFBGA-78 TFBGA-78 TFBGA-78

工作温度 0℃ ~ 95℃ -40℃ ~ 95℃ -40℃ ~ 95℃

产品生命周期 Obsolete Active Obsolete

包装方式 Tray - -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 无铅 无铅 无铅

ECCN代码 - EAR99 -

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