GS8322Z36AD-200I和GS8322Z36AGD-200I

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 GS8322Z36AD-200I GS8322Z36AGD-200I GS8322Z36AD-200

描述 SRAM Chip Sync Quad 2.5V/3.3V 36M-Bit 1M x 36 6.5ns/3ns 165Pin FBGA静态随机存取存储器 2.5 or 3.3V 1M x 36 36MSRAM Chip Sync Quad 2.5V/3.3V 36M-Bit 1M x 36 6.5ns/3ns 165Pin FBGA

数据手册 ---

制造商 GSI GSI GSI

分类 RAM芯片RAM芯片RAM芯片

基础参数对比

封装 FBGA BGA-165 LBGA

存取时间 - 6.5 ns -

工作温度(Max) - 85 ℃ -

工作温度(Min) - -40 ℃ -

封装 FBGA BGA-165 LBGA

工作温度 - -40℃ ~ 100℃ 0℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Bulk Bulk Bulk

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

 锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台  

 深圳锐单电子有限公司