对比图
型号 C1005X5R1E224K050BC C1005X5R1E224M050BC C1005X5R1C224M050BB
描述 TDK C1005X5R1E224K050BC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.22 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0402 [1005 公制] 新TDK C1005X5R1E224M050BC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.22 µF, ± 20%, X5R, 25 V, 0402 [1005 公制]0402 16 V X5R 0.22 uF ±20% 容差 多层陶瓷电容
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
引脚数 - - 2
额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 16.0 V
绝缘电阻 10 GΩ - -
电容 0.22 µF 0.22 µF 0.22 µF
容差 ±10 % ±20 % ±20 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 25 V 25 V 16 V
长度 1 mm 1 mm 1.00 mm
宽度 500 µm 500 µm 500 µm
高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
厚度 0.5 mm 500 µm 0.5 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 % ±15 % -
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 10000 10000 10000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15