0805B105K160CG和C2012X8R1C105K125AB

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 0805B105K160CG C2012X8R1C105K125AB 222278015663

描述 Cap Ceramic 1uF 16V X7R 10% SMD 0805 125C Plastic T/RTDK  C2012X8R1C105K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X8R, 16 V, 0805 [2012 公制]Yageo 0805(卷)高电压 NP0/X7R 系列片状电容器,采用无铅端接 应用包括:PC、硬盘、游戏 PC;电源;LCD 面板;ADSL、调制解调器 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

数据手册 ---

制造商 Walsin Technology (台湾华科) TDK (东电化) Yageo (国巨)

分类 陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 - Surface Mount Surface Mount

封装(公制) - 2012 -

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) - 16.0 V -

电容 1 µF 1 µF 1 µF

容差 - ±10 % ±10 %

电介质特性 - X8R -

工作温度(Max) 125 ℃ 150 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 - 16 V -

长度 - 2 mm 2 mm

宽度 - 1.25 mm -

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) - 2012 -

封装 0805 0805 0805

厚度 - 1.25 mm -

材质 - X8R/-55℃~+150℃ -

工作温度 - -55℃ ~ 150℃ -

温度系数 - ±15 % ±15 %

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) -

最小包装 - 3000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free -

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台