对比图
型号 CD4094BNSR MC14094BDG HEF4094BT,653
描述 TEXAS INSTRUMENTS CD4094BNSR 移位寄存器, 移位存储, 串行至并行, 1元件, SOP, 16 引脚, 3 V, 18 VON SEMICONDUCTOR MC14094BDG 移位寄存器, 串行至并行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 3 V, 18 VNXP HEF4094BT,653 移位寄存器, 移位和存储总线寄存器, 串行至并行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 3 V, 15 V
数据手册 ---
制造商 TI (德州仪器) ON Semiconductor (安森美) NXP (恩智浦)
分类 移位寄存器移位寄存器移位寄存器
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 16 16 16
封装 SOP-16 SOIC-16 SOIC-16
输出接口数 10 10 10
针脚数 16 16 16
位数 8 8 8
输入数 1 1 1
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -40 ℃
电源电压 3V ~ 18V 3V ~ 18V 3V ~ 15V
电源电压(Max) 18 V 18 V 15 V
电源电压(Min) 3 V 3 V 3 V
频率 - 6.00 MHz -
电源电压(DC) 3.00V (min) 3.00V (min) -
工作电压 - 3V ~ 18V -
电容 - 7.5 pF -
无卤素状态 - Halogen Free -
供电电流 - 600 μA -
电路数 1 1 -
耗散功率 - 500 mW -
静态电流 - 20 µA -
逻辑门个数 - 1 -
电压波节 5.00 V, 10.0 V, 15.0 V - -
高度 - 1.5 mm 1.45 mm
封装 SOP-16 SOIC-16 SOIC-16
长度 - 10 mm -
宽度 5.3 mm 4 mm -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tube Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 2015/12/17
ECCN代码 EAR99 EAR99 -