对比图
型号 CGA2B2C0G1H080D050BA MC0402N8R0D500CT C1005C0G1H080D050BA
描述 TDK CGA2B2C0G1H080D050BA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 8 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]MULTICOMP MC0402N8R0D500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 8 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]TDK C1005C0G1H080D050BA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 8 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制] 新
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Multicomp TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 2 2
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
电容 8 pF 8 pF 8 pF
容差 ±0.5 pF ±0.5 pF ±0.5 pF
电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
长度 1 mm 1 mm 1 mm
宽度 0.5 mm 0.5 mm 500 µm
高度 0.5 mm - 0.5 mm
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
厚度 - - 500 µm
材质 C0G/-55℃~+125℃ - C0G/-55℃~+125℃
介质材料 - - Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±30 ppm/℃ - -
产品生命周期 Active - Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 10000 - 10000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 2016/06/20 2015/06/15
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -
ECCN代码 - - EAR99