1210B225K101CT和HMK325B7225KM-T

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 1210B225K101CT HMK325B7225KM-T CGA6N3X7R2A225K230AB

描述 WALSIN  1210B225K101CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]MLCC-多层陶瓷电容器TDK  CGA6N3X7R2A225K230AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]

数据手册 ---

制造商 Walsin Technology (台湾华科) Taiyo Yuden (太诱) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V

电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

无卤素状态 - Halogen Free -

产品系列 - M -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 100 V 100 V 100 V

电介质特性 X7R - X7R

精度 ±10 % - -

绝缘电阻 - - 10 GΩ

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm

高度 2.5 mm 2.5 mm 2.3 mm

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

厚度 - 2.5 mm -

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - - ±15 %

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 - 500 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2020/01/16 - 2015/06/15

REACH SVHC标准 - - No SVHC

ECCN代码 - EAR99 -

HTS代码 - 8532240020 -

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台