对比图
型号 C2012X7R2A103KT LD051C103KAB2A CC0805KRX7R0BB103
描述 Cap Ceramic 0.01uF 100V X7R 10% SMD 0805 125℃ T/R0805 10nF ±10% 100V X7RYageo 0805（卷）高电压 NP0/X7R 系列片状电容器，采用无铅端接 应用包括：PC、硬盘、游戏 PC；电源；LCD 面板；ADSL、调制解调器 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) AVX (艾维克斯) Yageo (国巨)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 2 2
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) - 100 V 100 V
电容 0.01 µF 0.01 µF 10000 pF
容差 - ±10 % ±10 %
电介质特性 - X7R X7R
产品系列 - LICC HV
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 - 100 V 100 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
精度 - - ±10 %
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.85 mm 0.94 mm 0.6 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
介质材料 - Ceramic Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - - ±15 %
产品生命周期 Not Recommended Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 - 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Contains Lead Lead Free
REACH SVHC版本 - 2015/12/17 2016/06/20
REACH SVHC标准 - - No SVHC
ECCN代码 - - EAR99