CBR02C508A3GAC和CBR02C508C3GAC

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CBR02C508A3GAC CBR02C508C3GAC ECD-GZER508

描述 CAP CER 0.5pF 25V NPO 0201Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。CAP CER 0.5pF 25V NPO 0201

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) Panasonic (松下)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 0603 0603 -

封装 0201 0201 0201

电容 0.5 pF 0.5 pF 500 fF

容差 ±0.05 pF ±0.25 pF ±0.05 pF

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

额定电压 25 V 25 V 25 V

额定电压(DC) - 25.0 V 25.0 V

长度 0.60 mm 0.6 mm 600 µm

宽度 0.3 mm 0.3 mm 300 µm

高度 0.3 mm 0.3 mm 300 µm

封装(公制) 0603 0603 -

封装 0201 0201 0201

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 - C0G/-55℃~+125℃ -

温度系数 - ±30 ppm/℃ -

产品生命周期 Active Active Unknown

包装方式 Tape & Reel (TR) - Cut Tape (CT)

最小包装 - 1 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

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