C1206C223M5UACTU和CL31C223JBHNNNE

对比图

型号 C1206C223M5UACTU CL31C223JBHNNNE M123A21BXB223KS

描述 Cap Ceramic 0.022uF 50V Z5U 20% SMD 1206 85℃ T/RSamsung 1206 MLCC seriesHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner (Product code C is suitable.) For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 1206 系列C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。Cap Ceramic 0.022uF 50V X7R 10% SMD 1206 125℃ Bulk

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) Samsung (三星) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount -

封装(公制) 3216 3216 -

封装 1206 1206 -

额定电压(DC) 50 V 50.0 V -

绝缘电阻 4.545 GΩ - -

电容 0.022 µF 22 nF -

容差 ±20 % ±5 % -

电介质特性 Z5U C0G/NP0 -

工作温度(Max) 85 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) 10 ℃ -55 ℃ -

额定电压 50 V 50 V -

工作电压 - 50 V -

长度 3.2 mm 3.2 mm -

宽度 1.6 mm 1.6 mm -

高度 0.78 mm 1.6 mm -

封装(公制) 3216 3216 -

封装 1206 1206 -

厚度 - 1.6 mm -

介质材料 Ceramic - -

工作温度 10℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 125℃ -

材质 - C0G/-55℃~+125℃ -

温度系数 - ±300 ppm/℃ -

产品生命周期 Active Active Not Recommended for New Design

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) -

最小包装 - 2000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

军工级 - Yes -

ECCN代码 - EAR99 -