对比图
型号 CY7C1474BV25-167BGI CY7C1474V25-200BGI
描述 72兆位（ 2M ×36 / 4M ×18 / 1M X 72 ）流水线SRAM与NoBL⑩架构 72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture72兆位（2M X 36/4的M× 18/1米× 72 ）流水线SRAM与NOBL架构 72-Mbit (2 M x 36/4 M x 18/1 M x 72) Pipelined SRAM with NoBL Architecture
数据手册 --
制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)
分类 存储芯片RAM芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount
引脚数 209 209
封装 FBGA-209 BGA-209
位数 - 72
存取时间(Max) - 3 ns
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃
电源电压 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V
高度 1.26 mm 1.26 mm
封装 FBGA-209 BGA-209
工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA)
产品生命周期 Unknown Unknown
包装方式 Tray Tray
RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
ECCN代码 - 3A991.b.2.a