对比图
型号 S29GL512S11DHIV10 S29GL512T11DHIV10 S29GL512S11DHIV20
描述 闪存, 或非, 并行NOR, 512 Mbit, 32M x 16位, 并行, FBGA, 64 引脚NOR Flash Parallel 3V/3.3V 512M-bit 64M x 8/32M x 16 110ns 64Pin Fortified BGA TraySPANSION S29GL512S11DHIV20 闪存, 或非, 512 Mbit, 32M x 16位, 并行, FBGA, 64 引脚
数据手册 ---
制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Spansion (飞索半导体)
分类 Flash芯片Flash芯片Flash芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 64 64 64
封装 FBGA-64 BGA-64 FBGA-64
供电电流 60 mA - -
针脚数 64 - 64
位数 16 8, 16 -
存取时间 110 ns 110 ns 110 ns
内存容量 64000000 B - 64000000 B
存取时间(Max) 110 ns 110 ns -
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃
电源电压 1.65V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V -
电源电压(Max) 3.6 V - 3.6 V
电源电压(Min) 2.7 V - 2.7 V
电源电压(DC) - - 2.70V (min)
封装 FBGA-64 BGA-64 FBGA-64
工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ (TA) -
产品生命周期 Unknown Unknown Active
包装方式 Tray Tray Each
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 无铅 Lead Free -
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - - 2015/12/17
ECCN代码 - 3A991.b.1.a -