对比图
型号 C0805C105M5RACTU CGA4J3X7R1H105M125AE C0805C105M3RACTU
描述 KEMET C0805C105M5RACTU CAP, MLCC, X7R, 1UF, 50V, 0805 新TDK CGA4J3X7R1H105M125AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1 µF, ± 20%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1 µF, 25 V, 0805 [2012 公制], ± 20%, X7R, C系列KEMET
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) TDK (东电化) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm - 0.75 mm
引脚数 2 - -
额定电压(DC) 50.0 V 50 V 25 V
绝缘电阻 500 MΩ - 500 MΩ
电容 1 µF 1 µF 1 µF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 25 V
精度 - ±20 % -
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 2 mm 1.2 mm 1.2 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm - 0.75 mm
厚度 - 1.25 mm -
介质材料 Ceramic - Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 - X7R/-55℃~+125℃ -
温度系数 - ±15 % -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 - 2000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15
REACH SVHC标准 - No SVHC -