对比图
型号 CL21B331JBANNNC CL21B331KBANNNC AU055C331JA79A
描述 0805 X7R 331J(330pF) 50V ±5% 厚度0.65mmSamsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 0.00033uF, Surface Mount, 0805, CHIP
数据手册 ---
制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) AVX (艾维克斯)
分类 陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount -
封装(公制) 2012 2012 -
封装 0805 0805 -
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V -
工作电压 - 50 V -
绝缘电阻 - 10 GΩ -
电容 330 pF 330 pF -
容差 ±5 % ±10 % -
电介质特性 X7R X7R -
工作温度(Max) - 125 ℃ -
工作温度(Min) - -55 ℃ -
精度 - ±10 % -
额定电压 50 V 50 V -
长度 2 mm 2 mm -
宽度 1.25 mm 1.25 mm -
高度 0.65 mm 0.65 mm -
封装(公制) 2012 2012 -
封装 0805 0805 -
厚度 - 0.65 mm -
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -
温度系数 - ±15 % -
产品生命周期 Active Active Obsolete
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) -
最小包装 4000 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
ECCN代码 - EAR99 -