GRM219R60J475KE19D和MCTT21X475K6R3CT

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 GRM219R60J475KE19D MCTT21X475K6R3CT C0805C475K9PACTU

描述 MURATA  GRM219R60J475KE19D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制]MULTICOMP  MCTT21X475K6R3CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCTT系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制]KEMET  C0805C475K9PACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 muRata (村田) Multicomp KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 2 2

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 - - 0.75 mm

额定电压(DC) 6.30 V 6.30 V 6.3 V

工作电压 - - 6.3 V

绝缘电阻 21.3 MΩ - 21 MΩ

电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 6.3 V 6.3 V 6.3 V

产品系列 GRM - -

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.85 mm - 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 - - 0.75 mm

厚度 0.85 mm - -

介质材料 Ceramic - Ceramic

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 % - ±15 %

材质 X5R/-55℃~+85℃ - -

产品生命周期 Active - Active

包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 - -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2017/07/07 2016/06/20 2015/06/15

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