MPC855TCVR50D4和MPC860PZQ50D4

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 MPC855TCVR50D4 MPC860PZQ50D4 MPC855TCZQ50D4

描述 NXP  MPC855TCVR50D4  芯片, 微处理器, 32位, 50MHZ, BGA-357MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32Bit 0.32um 50MHz 357Pin BGAMPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32Bit 0.32um 50MHz 357Pin BGA Tray

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 微处理器微处理器微处理器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 357 357 357

封装 BGA-357 BGA-357 BGA-357

频率 50 MHz 50 MHz 50 MHz

电源电压(DC) 3.13V (min) 3.13V (min) 3.30 V

无卤素状态 Halogen Free Halogen Free Halogen Free

时钟频率 80.0MHz (max) 50.0 MHz 50.0 MHz

耗散功率 735 mW 735 mW 735 mW

存取时间 - 50.0 µs 50.0 µs

内核架构 PowerPC PowerPC PowerPC

工作温度(Max) 95 ℃ 95 ℃ 95 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ -40 ℃

耗散功率(Max) 735 mW 735 mW 735 mW

针脚数 357 - -

RAM大小 8192 B - -

位数 32 32 -

电源电压(Max) 3.465 V - -

电源电压(Min) 3.135 V - -

封装 BGA-357 BGA-357 BGA-357

工作温度 -40℃ ~ 95℃ (TA) 0℃ ~ 95℃ (TA) -40℃ ~ 95℃ (TA)

重量 2096.5 mg - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant Non-Compliant

含铅标准 Lead Free Contains Lead Contains Lead

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/12/17 - -

ECCN代码 3A991.a.2 3A991.a.2 3A991.a.2

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