对比图
型号 BCX18,215 BCX18,235 BC808-25LT1G
描述 TO-236AB PNP 25V 0.5ATrans GP BJT PNP 25V 0.5A Automotive 3Pin TO-236AB T/RON SEMICONDUCTOR BC808-25LT1G 新
数据手册 ---
制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) ON Semiconductor (安森美)
分类 双极性晶体管双极性晶体管双极性晶体管
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 3 3 3
封装 SOT-23-3 SOT-23-3 SOT-23-3
频率 80 MHz - 100 MHz
极性 PNP - PNP
耗散功率 0.25 W - 225 mW
击穿电压(集电极-发射极) 25 V 25 V 25 V
集电极最大允许电流 0.5A - 0.5A
最小电流放大倍数(hFE) 100 @100mA, 1V 100 @100mA, 1V 160 @100mA, 1V
额定功率(Max) 250 mW 250 mW 225 mW
耗散功率(Max) 250 mW 250 mW 300 mW
无卤素状态 - - Halogen Free
针脚数 - - 3
增益频宽积 - - 100 MHz
直流电流增益(hFE) - - 40
工作温度(Max) - - 150 ℃
工作温度(Min) - - -55 ℃
最大电流放大倍数(hFE) - 100 @100mA, 1V -
封装 SOT-23-3 SOT-23-3 SOT-23-3
长度 - - 3.04 mm
宽度 - - 2.64 mm
高度 - - 1.11 mm
工作温度 150℃ (TJ) 150℃ (TJ) -55℃ ~ 150℃
材质 - - Silicon
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 - - 2015/12/17
ECCN代码 - - EAR99