对比图
型号 54101-S06-03LF 77311-101-03LF 22-28-5022
描述 Conn Unshrouded Header HDR 3POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Poly BagBergStik® Board to Board connector, Unshrouded vertical Header, Through Hole, Single Row, 03 Positions, 2.54 mm Pitch2.54毫米（ .100 ）间距KK®头，分离式，立式， 2回路，锡（Sn ）镀层，配合针脚长度7.49毫米（ 0.295 ） ，与斜塔PC尾巴 2.54mm (.100) Pitch KK® Header, Breakaway, Vertical, 2 Circuits, Tin (Sn) Plating, Mating Pin Length 7.49mm (.295), with Kinked PC Tails
数据手册 ---
制造商 FCI Electronics (法马通) Amphenol ICC Molex (莫仕)
分类 板对板连接器连接器
安装方式 - - Through Hole
触点数 - - 2
额定电流 - - 4.00 A
排数 - - 1
灼热丝测试标准 - - Non-Compliant
无卤素状态 - - Not Low Halogen
方向 - - Vertical
电路数 - - 2
额定电流(Max) - - 4A/触头
接触电阻(Max) - - 20 mΩ
高度 - - 9.78 mm
外壳颜色 Black - Black
触点材质 Phosphor Bronze - Brass
工作温度 -65℃ ~ 125℃ - -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Bulk - Bag
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free -