对比图
型号 C1005X7R1E223K050BB CGA2B2X7R1E223K050BA C0402C223K3RACTU
描述 TDK C1005X7R1E223K050BB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0402 [1005 公制]TDK CGA 汽车 0402 系列，X5R、X7R 和 Y5V 电介质CGA 系列具有多个更薄的陶瓷电介质层，可使用精密技术以实现高电容值 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 符合 AEC-Q200 标准 应用包括汽车发动机控制单元；汽车传感器模块；汽车电池线路平流；需要较高可靠性的应用；开关电源平滑 ### 陶瓷表面安装 0402### 0402 系列KEMET C0402C223K3RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0402 [1005 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
引脚间距 - - 0.3 mm
引脚数 2 - -
额定电压(DC) 25 V 25 V 25.0 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
电容 0.022 µF 22000 pF 22000 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 25 V 25 V 25 V
长度 1 mm 1 mm 1 mm
宽度 0.05 mm 0.5 mm 1 mm
高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
引脚间距 - - 0.3 mm
厚度 500 µm 0.5 mm -
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
温度系数 ±15 % ±15 % -
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 10000 10000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -
ECCN代码 EAR99 EAR99 -