TSW-112-08-T-D-NA和TSW-112-08-T-D-RA

对比图

型号 TSW-112-08-T-D-NA TSW-112-08-T-D-RA TSW-112-08-F-D-RA

描述 Conn Unshrouded Header HDR 24POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole2.54mm 方针SAMTEC TSW-112-08-F-D-RA Board-To-Board Connector, 2.54mm, 24Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 2Rows

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)

分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器

安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm

触点数 - 24 24

极性 - Male Male

触点电镀 Tin Tin Gold

排数 2 2 2

针脚数 - 24 -

额定电流(Max) - 6.3A/触头 -

工作温度(Max) - 105 ℃ -

工作温度(Min) - -55 ℃ -

额定电压(Max) - 450 VAC -

长度 - 30.5 mm -

宽度 - 2.54 mm -

高度 - 5.56 mm -

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm

外壳颜色 Black Black Black

颜色 - Black -

触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Phosphor Bronze

工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 125℃

外壳材质 - Plastic -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 - Bulk -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15