对比图
型号 C1210V223KBRACTU GRJ32QR72J223KWJ1L MC1210B223K631CT
描述 KEMET C1210V223KBRACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, ArcShield™, ArcShield V系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1210 [3225 公制]多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1210 0.022uF 630v X7R +/-10%MULTICOMP MC1210B223K631CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1210 [3225 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) muRata (村田) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - - 2
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
额定电压(DC) 630 V 630 V 630 V
电容 22000 pF 0.022 µF 22000 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 630 V 630 V 630 V
产品系列 - GRJ -
绝缘电阻 45.455 GΩ - -
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
高度 1.25 mm 1.5 mm -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 - X7R/-55℃~+125℃ -
介质材料 Ceramic - -
温度系数 ±15 % - -
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
产品生命周期 Active Not Recommended -
最小包装 - 2000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 2016/06/20
含铅标准 Lead Free -