对比图
型号 1210Y0250105KXT C3225X7R1E105K115AM C1210C105K3RACTU
描述 Syfer Flexicap 1210由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1210 系列1210 1uF ±10% 25V X7RKEMET C1210C105K3RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1210 [3225 公制]
数据手册 ---
制造商 Syfer Technology TDK (东电化) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
额定电压(DC) - 25.0 V 25 V
电容 1 µF 1 µF 1 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 - 25 V 25 V
绝缘电阻 - - 500 MΩ
电介质特性 - - X7R
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm
高度 2 mm 1.15 mm 1.55 mm
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
材质 - X7R/-55℃~+125℃ -
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
介质材料 - - Ceramic
温度系数 ±15 % - -
产品生命周期 - Production (Not Recommended for New Design) Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 - 2000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15