对比图
型号 0010897102 TSW-105-23-G-D 10-89-1101
描述 2.54毫米（ .100“ ）间距C- Grid®分离针座，双排，垂直，高温， 10电路， 0.38μm （ 15μ ”），金（Au ）选择性电镀，锡（Sn ） PC端脚镀层， 2.72毫米（ 0.107 “ ）的PC尾 2.54mm (.100") Pitch C-Grid® Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 10 Circuits, 0.38μm (15μ") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 2.72mm (.107") PC Tail2.54mm 方针集管和线壳
数据手册 ---
制造商 Molex (莫仕) Samtec (申泰电子) Molex (莫仕)
分类 板对板连接器板对板连接器连接器与适配器
安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole
封装 - - -
引脚间距 - 2.54 mm -
触点数 10 10 10
极性 Male Male Male
触点电镀 - Gold -
排数 2 2 2
针脚数 10 10 10
额定电流(Max) 3A/触头 6.3A/触头 3A/触头
工作温度(Max) 105 ℃ 125 ℃ 105 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -55 ℃ -40 ℃
额定电压(Max) 250 V 550 VAC 250 V
绝缘电阻 1000 MΩ - -
拔插次数 50 - -
接触电阻(Max) 15 mΩ - -
长度 - 12.7 mm -
宽度 - 5.08 mm -
高度 8.39 mm 8.38 mm -
封装 - - -
引脚间距 - 2.54 mm -
外壳颜色 Black Black -
颜色 - Black -
触点材质 Copper Alloy Phosphor Bronze Tin
工作温度 -40℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 105℃
外壳材质 - Plastic -
产品生命周期 Unknown Active Unknown
包装方式 Bag Bulk Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Contains Lead
REACH SVHC标准 - No SVHC -
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -