对比图
型号 CGA5H4X7R2J152K115AA GRJ31BR72J152KWJ1L MC1206B152K631CT
描述 TDK CGA5H4X7R2J152K115AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1500 pF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]1206 1.5nF ±10% 630V X7RMULTICOMP MC1206B152K631CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1500 pF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) muRata (村田) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - - 2
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
额定电压(DC) 630 V 630 V 630 V
电容 1500 pF 1500 pF 1500 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 630 V 630 V 630 V
产品系列 - GRJ -
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
高度 1.15 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
厚度 1.15 mm 1.25 mm -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Not Recommended -
最小包装 2000 3000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 2016/06/20
含铅标准 Lead Free Lead Free -