C0805C223K3RACTU和MCSH21B223K250CT

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C0805C223K3RACTU MCSH21B223K250CT C0805C223KARACTU

描述 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 22000 pF, 25 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, C系列KEMETMULTICOMP  MCSH21B223K250CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]KEMET  C0805C223KARACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 250 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) Multicomp KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 0.75 mm - 0.75 mm

引脚数 - - 2

额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 250 V

绝缘电阻 45.455 GΩ - 45.455 GΩ

电容 22000 pF 22000 pF 22000 pF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

额定功率 15 W - -

电介质特性 X7R X7R X7R

存取时间 100 ns - -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 25 V 25 V 250 V

电源电压 2.7V ~ 3.6V - -

长度 2 mm 2 mm 2.00 mm

宽度 2 mm 1.25 mm 2 mm

高度 0.78 mm - 0.78 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 0.75 mm - 0.75 mm

介质材料 Ceramic - Ceramic

工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active - Active

包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 -

REACH SVHC版本 2015/06/15 2016/06/20 2015/06/15

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC

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