APA750-BG456I和APA750-BGG456I

对比图

型号 APA750-BG456I APA750-BGG456I APA750-BGG456

描述 FPGA ProASICPLUS Family 750K Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 456Pin BGAFPGA ProASICPLUS Family 750K Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 456Pin BGAFPGA ProASICPLUS Family 750K Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 456Pin BGA

数据手册 ---

制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 456 456 -

封装 BGA-456 BGA-456 BBGA-456

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ -

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -

电源电压 2.3V ~ 2.7V 2.3V ~ 2.7V 2.3V ~ 2.7V

电源电压(Max) 2.7 V - -

电源电压(Min) 2.3 V - -

封装 BGA-456 BGA-456 BBGA-456

长度 35 mm - -

宽度 35 mm - -

高度 1.73 mm - -

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray -

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 无铅 无铅