对比图
型号 C2012C0G1H222J085AA MC0805N222J500CT C0805C222J5GACTU
描述 TDK C2012C0G1H222J085AA 陶瓷电容, 2200pF, 50V, C0G, 0805MULTICOMP MC0805N222J500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2200 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]KEMET C0805C222J5GACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2200 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Multicomp KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 - 2 2
引脚间距 - - 0.75 mm
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50 V
电容 2200 pF 2200 pF 2200 pF
容差 ±5 % ±5 % ±5 %
电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
工作电压 - - 50 V
绝缘电阻 - - 100 GΩ
长度 2.00 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.85 mm - 0.78 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 850 µm - -
引脚间距 - - 0.75 mm
材质 C0G/-55℃~+125℃ - -
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - - ±30 ppm/℃
产品生命周期 Active Unknown Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 - -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 2015/06/15
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC