对比图
型号 W631GG6KB-11 W631GG6KB15K W631GG6KB12I
描述 DRAM Chip DDR3 SDRAM 1Gbit 64Mx16 1.5V 96Pin WBGADRAM Chip DDR3 SDRAM 1Gbit 64Mx16 1.5V Automotive 96Pin WBGADRAM Chip DDR3 SDRAM 1Gbit 64Mx16 1.5V 96Pin WBGA
数据手册 ---
制造商 Winbond Electronics (华邦电子股份) Winbond Electronics (华邦电子股份) Winbond Electronics (华邦电子股份)
分类 存储芯片存储芯片
引脚数 96 - 96
封装 BGA TFBGA BGA
安装方式 - - Surface Mount
位数 16 - 16
存取时间(Max) 0.195 ns - 0.225 ns
工作温度(Max) 85 ℃ - 95 ℃
工作温度(Min) 0 ℃ - -40 ℃
供电电流 - - 280 mA
高度 0.8 mm - -
封装 BGA TFBGA BGA
产品生命周期 Obsolete Obsolete Obsolete
包装方式 Tray - -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - - Lead Free
ECCN代码 - - EAR99
香港进出口证 - - NLR