对比图
型号 ESD55C473K4T2A-22 MCU0805R473KCT VJ0805Y473KXACW1BC
描述 AVX ESD55C473K4T2A-22 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 0.047 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]MULTICOMP MCU0805R473KCT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 0.047 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]VISHAY VJ0805Y473KXACW1BC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, VJ系列, 0.047 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 AVX (艾维克斯) Multicomp Vishay Semiconductor (威世)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 2 2
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 50 V 50 V 50.0 V
绝缘电阻 - 10000 MΩ -
电容 47000 pF 47000 pF 47000 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
工作电压 50 V - -
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
高度 - - 0.95 mm
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
介质材料 - - Tantalum
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
产品生命周期 Discontinued at Digi-Key - -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -
REACH SVHC版本 2015/12/17 2016/06/20 -
含铅标准 Lead Free - Lead Free
ECCN代码 - - EAR99