TSW-118-08-S-S-RA和TSW-118-08-T-S-RA

对比图

型号 TSW-118-08-S-S-RA TSW-118-08-T-S-RA TSW-118-08-G-S-RA

描述 Conn Unshrouded Header HDR 18POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole2.54mm 方针SAMTEC TSW-118-08-G-S-RA Board-To-Board Connector, 2.54mm, 18Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 1Rows

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)

分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器

安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm

触点数 18 18 18

极性 Male Male Male

触点电镀 Gold Tin Gold

排数 1 1 1

针脚数 18 18 18

额定电流(Max) 6.3A/触头 6.3A/触头 -

工作温度(Max) 125 ℃ 105 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

额定电压(Max) 450 VAC 450 VAC -

长度 45.7 mm 45.7 mm 45.7 mm

宽度 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm

高度 3.02 mm 3.02 mm 3.02 mm

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm

外壳颜色 Black Black Black

触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Phosphor Bronze

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 125℃

外壳材质 Plastic Plastic Plastic

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Bulk Bulk -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15