对比图
型号 CGA5L2X8R1E105K160AA CGA5L3X8R1H105K160AB CGA5L2X8R1E105M160AA
描述 TDK CGA5L2X8R1E105K160AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1 µF, ± 10%, X8R, 25 V, 1206 [3216 公制]TDK CGA5L3X8R1H105K160AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 1 µF, 50 V, ± 10%, X8R, AEC-Q200 CGA Series 新多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 1206 25V 1uF X8R 20% AEC-Q200
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
额定电压(DC) 25.0 V 50.0 V 25 V
电容 1 µF 1 µF 1 µF
容差 ±10 % ±10 % ±20 %
工作温度(Max) 150 ℃ 150 ℃ 150 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 25 V 50 V 25 V
电介质特性 X8R X8R -
精度 - ±10 % -
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
厚度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
材质 X8R/-55℃~+150℃ X8R/-55℃~+150℃ X8R/-55℃~+150℃
工作温度 -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 150℃
温度系数 ±15 % - -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 2000 2000 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - -
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 -