对比图
型号 BZX384-C9V1 BZX384-C9V1,115 MM3Z9V1ST1G
描述 300mW,BZX384 系列,NXP Semiconductors齐纳电压容差为 2% (BZX384-B) 和大约 5% (BZX384-C) 表面安装外壳:SOD-323 (SC-76) ### 齐纳二极管,NXP SemiconductorsNXP BZX384-C9V1,115 单管二极管 齐纳, 9.1 V, 300 mW, SOD-323, 5 %, 2 引脚, 150 °C300mW,MM3Z 和 SZMM3Z 系列,On Semiconductor表面安装外壳:SOD-323 (SC-76) ### Zener Diodes, ON Semiconductor
数据手册 ---
制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) ON Semiconductor (安森美)
分类 齐纳二极管齐纳二极管齐纳二极管
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 2
封装 SOD-323 SOD-323 SOD-323
针脚数 2 2 2
耗散功率 300 mW 300 mW 300 mW
测试电流 5 mA 5 mA 5 mA
稳压值 9.1 V 9.1 V 9.1 V
工作温度(Max) 150 ℃ 150 ℃ 150 ℃
工作温度(Min) -65 ℃ -65 ℃ -65 ℃
耗散功率(Max) 300 mW 300 mW 300 mW
容差 - ±5 % ±2 %
正向电压 - 1.1V @100mA 900mV @10mA
正向电压(Max) - 1.1V @100mA 900mV @10mA
额定功率(Max) - 300 mW 300 mW
额定电压(DC) - - 9.10 V
额定功率 - - 200 mW
长度 1.8 mm - 1.7 mm
宽度 1.35 mm - 1.25 mm
高度 1.05 mm 1.05 mm 0.9 mm
封装 SOD-323 SOD-323 SOD-323
温度系数 5.5 mV/℃ 5.5 MV/K 5.4 mV/℃
工作温度 - -65℃ ~ 150℃ -65℃ ~ 150℃
材质 - - Plastic
产品生命周期 Unknown Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -
REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 -
ECCN代码 - - EAR99