CL31B105KBH5PNF和CL31B105KBHNNNE

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CL31B105KBH5PNF CL31B105KBHNNNE C3216X7R1H105K160AB

描述 Cap Ceramic 1uF 50V X7R 10% SMD 1206 125℃ Embossed Plastic T/RCL 系列 1206 1 uF 50 V ±10 % X7R 表面贴装 多层 陶瓷 电容TDK  C3216X7R1H105K160AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]

数据手册 ---

制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

引脚数 - - 2

额定电压(DC) - 50.0 V 50.0 V

工作电压 - 50 V -

绝缘电阻 - 10 GΩ -

电容 1 µF 1 µF 1 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 - X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

精度 - ±10 % -

额定电压 50 V 50 V 50 V

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.60 mm

高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

厚度 - 1.6 mm 1.6 mm

材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - ±15 % ±15 %

介质材料 - - Ceramic Multilayer

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 - 2000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15

ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99

HTS代码 - - 8532240020

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