对比图
型号 C1608X5R0J105M C1608X5R1C105K080AA C1608X5R1E105K080AC
描述 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 6.3volts 1.0uF X5R 20%TDK C1608X5R1C105K080AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制]TDK C1608X5R1E105K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 2
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
额定电压(DC) 6.30 V 16 V 25 V
绝缘电阻 - 10 GΩ -
电容 1.00 µF 1 µF 1 µF
容差 ±20 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
精度 - ±10 % -
额定电压 6.3 V 16 V 25 V
长度 1.60 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 800 µm 0.8 mm 800 µm
高度 - 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 - 0.8 mm 800 µm
材质 - X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 - ±15 % ±15 %
产品生命周期 Obsolete Active Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 - 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15