对比图
型号 CGA5L2X7R2A154K160AA MCSH31B154K101CT CGA5L2X7R2A154M160AA
描述 TDK CGA5L2X7R2A154K160AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.15 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]MULTICOMP MCSH31B154K101CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.15 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 1206 100V 0.15uF X7R 20% AEC-Q200
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Multicomp TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V
电容 0.15 µF 0.15 µF 150 nF
容差 ±10 % ±10 % ±20 %
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 100 V 100 V 100 V
电介质特性 X7R X7R -
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
高度 1.6 mm - 1.6 mm
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
材质 X7R/-55℃~+125℃ - X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % - -
产品生命周期 Active - Active
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 2000 - 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -
REACH SVHC版本 2015/06/15 2016/06/20 -