HTSW-106-23-G-S和HTSW-106-23-SM-S

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 HTSW-106-23-G-S HTSW-106-23-SM-S HTSW-106-23-F-S

描述 SAMTEC HTSW-106-23G-S Board-To-Board Connector, 2.54mm, 6Contacts, Header, HTSW Series, Through Hole, 1RowsConn Unshrouded Header HDR 6POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole2.54mm 方针

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)

分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器

基础参数对比

安装方式 Through Hole Solder Through Hole

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm - 2.54 mm

触点数 6 6 6

极性 Male Male Male

触点电镀 Gold - Gold

排数 1 1 1

额定电流(Max) 6.3A/触头 6.3A/触头 -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

额定电压(Max) 550 VAC 550 VAC -

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm - 2.54 mm

高度 8.38 mm 8.38 mm -

外壳颜色 Natural Natural Natural

触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Phosphor Bronze

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Bag Bulk -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台