ECJ-3FB1E474K和GRM31MR71H474KA01K

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 ECJ-3FB1E474K GRM31MR71H474KA01K CL31B474KAFNNNF

描述 CAP CER 0.47uF 25V X7R 12061206 470nF ±10% 50V X7RSamsung 1206 MLCC seriesHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner (Product code C is suitable.) For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 1206 系列C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

数据手册 ---

制造商 Panasonic (松下) muRata (村田) Samsung (三星)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

额定电压(DC) 25.0 V 50.0 V 25.0 V

电容 0.47 μF 0.47 µF 470 nF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

额定电压 25 V 50 V 25 V

工作电压 - - 25 V

电介质特性 - X7R X7R

工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

产品系列 - GRM -

长度 3.20 mm 3.20 mm 3.2 mm

宽度 1.60 mm 1.6 mm 1.6 mm

高度 1.15 mm 1.15 mm 1.25 mm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

厚度 - 1.15 mm -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

温度系数 - - ±15 %

产品生命周期 Unknown Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 10000 10000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

军工级 - - Yes

ECCN代码 - - EAR99

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