CY7C1354C-166BGC和CY7C1354C-166BGI

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CY7C1354C-166BGC CY7C1354C-166BGI IS61NLP25636A-200B2LI

描述 9兆位( 256千×五百十二分之三十六K&times 18 )流水线SRAM与NOBL ™架构 9-Mbit (256 K × 36/512 K × 18) Pipelined SRAM with NoBL? Architecture9兆位( 256K ×36 / 512K ×18 )流水线SRAM与NoBL⑩架构 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture静态随机存取存储器 8M (256Kx36) 200MHz Sync 静态随机存取存储器 3.3v

数据手册 ---

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Integrated Silicon Solution(ISSI)

分类 存储芯片RAM芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount - Surface Mount

引脚数 119 - 119

封装 BGA-119 BGA BGA-119

位数 36 - 36

存取时间 3.5 ns - 3.1 ns

存取时间(Max) 3.5 ns - 3.1 ns

工作温度(Max) 70 ℃ - 85 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ - -40 ℃

电源电压 3.135V ~ 3.6V - 3.135V ~ 3.465V

供电电流 180 mA - -

封装 BGA-119 BGA BGA-119

高度 1.46 mm - -

工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) - -40℃ ~ 85℃ (TA)

产品生命周期 Unknown Unknown Not Recommended for New Designs

包装方式 Tray - Tray

RoHS标准 Non-Compliant - RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free

ECCN代码 - - EAR99

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