67997-216HLF和TSW-108-23-L-D-LL

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 67997-216HLF TSW-108-23-L-D-LL TSW-108-22-G-D

描述 Conn Unshrouded Header HDR 16POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Poly BagSAMTEC TSW-108-23-L-D-LL Board-To-Board Connector, 2.54mm, 16Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 2RowsSAMTEC TSW-108-22G-D Board-To-Board Connector, 2.54mm, 16Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 2Rows

数据手册 ---

制造商 Amphenol (安费诺) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)

分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器

基础参数对比

触点数 16 16 16

排数 2 2 2

极性 - Male Male

触点电镀 - Gold Gold

额定电流(Max) - 6.3A/触头 6.3A/触头

工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

额定电压(Max) - 550 VAC 550 VAC

外壳颜色 Black Black -

触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Phosphor Bronze

工作温度 -65℃ ~ 125℃ - -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free -

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15

安装方式 - Through Hole Through Hole

引脚间距 - 2.54 mm 2.54 mm

高度 - 8.38 mm 8.38 mm

引脚间距 - 2.54 mm 2.54 mm

产品生命周期 - Active -

包装方式 - Bulk Bulk

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