对比图
型号 CL10B103JB8NNNC CL10B103KB8NNNC ECJ-1VB1E103K
描述 Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603多层陶瓷电容（用于一般电子设备） Multilayer Ceramic Capacitors (For General Electronic Equipment)
数据手册 ---
制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) Panasonic (松下)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 25.0 V
工作电压 50 V 50 V -
绝缘电阻 10 GΩ 10 GΩ -
电容 10 nF 0.01 µF 10.0 nF
容差 ±5 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -
精度 ±5 % ±10 % -
额定电压 50 V 50 V 25 V
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.60 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 800 µm
高度 0.8 mm 0.8 mm 800 µm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 0.8 mm 0.8 mm -
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % ±15 % -
产品生命周期 Active Active Unknown
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) -
最小包装 4000 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
ECCN代码 EAR99 EAR99 -